基板用端子の実装と動向

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これまで、半導体やエレクトロニクス、電気業界においては半田ピッチに関しては一定のスペースがあったため、多くの実装部品を搭載する際にも、人間の手による手作業が可能となっていました。しかし、現在の半導体の分野では非常に細かなプロセスに移行したこともあり、基板用端子の数もこれまで以上に増加する傾向にあります。

基板用端子の増加にともない、肉眼では端子間のピッチについても見分けがつかなくなるとい課題も発生したため、現在のアーキテクチャーにおいてはこれまで以上に細かな作業が求められるようになり、実装備品の扱いにも細心の注意が必要になりました。



現在の基板用端子の実装については、本来の集積回路に用いていた技術を機械によるオートメーション技術へと移行することにより、人の手から離れて、完全に自走できるように調整されるようになってきました。



これにより、基板用端子の量産に向けては人が交代制で行っていた作業を機械が24時間フル稼働で行うことができるようになったため、生産性の向上や、歩留まりの向上がこの数年で飛躍的に高まってきました。
現在の工場に設置されている設備についても、いつでもモジュールを入れ換えられるようにオブジェクト指向を導入しており、生産ラインの調整を需要と供給のバランスを見ながらあてることができるようになりました。



このため、在庫を抱える量を最小限に抑えて、より最適な生産及び受注販売の実現が可能になります。

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